పరిశ్రమ వార్తలు

టాంటాలమ్ కార్బైడ్ (TAC) పూతలను సెమీకండక్టర్ క్షేత్రంలో విస్తృతంగా ఉపయోగిస్తారు, ప్రధానంగా ఎపిటాక్సియల్ గ్రోత్ రియాక్టర్ భాగాలు, సింగిల్ క్రిస్టల్ గ్రోత్ కీ భాగాలు, అధిక-ఉష్ణోగ్రత పారిశ్రామిక భాగాలు, MOCVD సిస్టమ్ హీటర్లు మరియు పొర క్యారియర్లు.

SiC ఎపిటాక్సియల్ వృద్ధి ప్రక్రియలో, SiC పూతతో కూడిన గ్రాఫైట్ సస్పెన్షన్ వైఫల్యం సంభవించవచ్చు. ఈ కాగితం SiC కోటెడ్ గ్రాఫైట్ సస్పెన్షన్ యొక్క వైఫల్య దృగ్విషయం యొక్క కఠినమైన విశ్లేషణను నిర్వహిస్తుంది, ఇందులో ప్రధానంగా రెండు అంశాలు ఉన్నాయి: SiC ఎపిటాక్సియల్ గ్యాస్ వైఫల్యం మరియు SiC పూత వైఫల్యం.

ఈ వ్యాసం ప్రధానంగా పరమాణు పుంజం ఎపిటాక్సీ ప్రక్రియ మరియు లోహ-సేంద్రీయ రసాయన ఆవిరి నిక్షేపణ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క సంబంధిత ప్రక్రియ ప్రయోజనాలు మరియు తేడాలను చర్చిస్తుంది.

VeTek సెమీకండక్టర్ యొక్క పోరస్ టాంటాలమ్ కార్బైడ్, కొత్త తరం SiC క్రిస్టల్ గ్రోత్ మెటీరియల్‌గా, అనేక అద్భుతమైన ఉత్పత్తి లక్షణాలను కలిగి ఉంది మరియు వివిధ రకాల సెమీకండక్టర్ ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీలలో కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది.

ఎపిటాక్సియల్ ఫర్నేస్ యొక్క పని సూత్రం సెమీకండక్టర్ పదార్థాలను అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడనం కింద ఉపరితలంపై జమ చేయడం. సిలికాన్ ఎపిటాక్సియల్ గ్రోత్ అనేది ఒక నిర్దిష్ట క్రిస్టల్ ఓరియంటేషన్‌తో సిలికాన్ సింగిల్ క్రిస్టల్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై సబ్‌స్ట్రేట్ మరియు విభిన్న మందంతో అదే క్రిస్టల్ ఓరియంటేషన్‌తో క్రిస్టల్ పొరను పెంచడం. ఈ వ్యాసం ప్రధానంగా సిలికాన్ ఎపిటాక్సియల్ గ్రోత్ మెథడ్స్‌ను పరిచయం చేస్తుంది: ఆవిరి దశ ఎపిటాక్సీ మరియు లిక్విడ్ ఫేజ్ ఎపిటాక్సీ.

సెమీకండక్టర్ తయారీలో రసాయన ఆవిరి నిక్షేపణ (CVD) అనేది SiO2, SiN మొదలైన వాటితో సహా పలుచని ఫిల్మ్ మెటీరియల్‌లను ఛాంబర్‌లో జమ చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది మరియు సాధారణంగా ఉపయోగించే రకాలు PECVD మరియు LPCVD. ఉష్ణోగ్రత, పీడనం మరియు ప్రతిచర్య వాయువు రకాన్ని సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా, CVD వివిధ ప్రక్రియ అవసరాలను తీర్చడానికి అధిక స్వచ్ఛత, ఏకరూపత మరియు మంచి ఫిల్మ్ కవరేజీని సాధిస్తుంది.