తైకో ప్రక్రియ సిలికాన్ పొరలను ఎంత సన్నగా చేస్తుంది?

తైకో ప్రక్రియ ఏమిటి?

తైకో ప్రక్రియ అనేది పొర సన్నబడటం సాంకేతికత, ఇది పొర యొక్క అంచుని in హించనిదిగా వదిలివేస్తుంది మరియు పొర యొక్క కేంద్ర ప్రాంతాన్ని మాత్రమే చేస్తుంది. ఇది పొర యొక్క కేంద్ర ప్రాంతం చాలా సన్నని మందాన్ని చేరుకోవడానికి అనుమతిస్తుంది, అయితే పొర యొక్క అంచు దాని అసలు మందాన్ని నిర్వహిస్తుంది.

తైకో ప్రక్రియను ఎందుకు ఉపయోగించాలి?

పై చిత్రంలో చూపినట్లుగా, సాంప్రదాయ సన్నబడటం ప్రక్రియ మొత్తం పొరను తాకింది, దీనివల్ల పొర యొక్క మొత్తం నిర్మాణం చాలా పెళుసుగా మారుతుంది, ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో చాలా పెళుసుగా మారుతుంది మరియు అధిక వార్పింగ్, ఇది తదుపరి తయారీకి అనుకూలంగా లేదు. తైకో ప్రక్రియ మొత్తం పొర అధిక యాంత్రిక బలాన్ని ఇస్తుంది, ఇది ఈ సమస్యను సంపూర్ణంగా పరిష్కరిస్తుంది. దీనిని తైకో ప్రక్రియ ఎందుకు పిలుస్తారు? తైకో ప్రాసెస్ జపనీస్ డిస్కో కంపెనీ కనుగొన్న ప్రక్రియ. దాని పేరుకు ప్రేరణ జపనీస్ తైకో డ్రమ్ (తైకో డ్రమ్) నుండి వచ్చింది, ఇది మందపాటి అంచులు మరియు సన్నని మధ్య భాగాలను కలిగి ఉంది, అందుకే పేరు.

తైకో ప్రక్రియ సన్నగా ఉండే కనీస మందం ఏమిటి?

పై చిత్రం 8-అంగుళాల పొర యొక్క ప్రభావాన్ని 50um మందంతో చూపిస్తుంది. ఈ వ్యాసంలోని రెండవ చిత్రం 12-అంగుళాల పొర యొక్క ప్రభావాన్ని 50um కు సన్నగా చూపిస్తుంది.

.

వెటెక్ సెమీకండక్టర్ ఒక ప్రొఫెషనల్ చైనీస్ తయారీదారుSic పొర,పొర క్యారియర్,పొర పడవ,పొర చక్. సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమ కోసం వివిధ SIC పొర ఉత్పత్తులకు అధునాతన పరిష్కారాలను అందించడానికి వెటెక్ సెమీకండక్టర్ కట్టుబడి ఉంది.

మీకు మా పొర ఉత్పత్తులపై ఆసక్తి ఉంటే, దయచేసి మమ్మల్ని సంప్రదించడానికి వెనుకాడరు.మీ తదుపరి సంప్రదింపుల కోసం మేము హృదయపూర్వకంగా ఎదురుచూస్తున్నాము.

MOB: +86-180 6922 0752

వాట్సాప్: +86 180 6922 0752

ఇమెయిల్: anny@veteksemi.com