GTMS/CTMS ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ అనుకూలీకరణ: మైక్రో-హోల్ డీప్ మెషినింగ్ సొల్యూషన్

GTMS ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌లు మైక్రోన్ మ్యాచింగ్ ద్వారా విచ్ఛిన్నం: 1,500 మైక్రో-హోల్స్‌కు అనుకూలీకరించిన పరిష్కారం ఖచ్చితంగా 0.01 ㎡లో అమర్చబడింది

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్‌లో GTMS/CTMS అధిక-ఉష్ణోగ్రత సింటరింగ్ ప్రక్రియలో, ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌లు తప్పనిసరిగా మైక్రాన్-స్థాయి ఫిట్‌ను అధిక ఉష్ణ నిరోధకత మరియు స్థిరత్వంతో కలపాలి. ఎడ్జ్ చిప్పింగ్, అల్ట్రా-ఫాస్ట్ టూల్ వేర్ మరియు స్మాల్-ఏరియా అల్ట్రా-హై-డెన్సిటీ మైక్రో-హోల్స్‌లో క్యుములేటివ్ టాలరెన్స్ వంటి సవాళ్లను పరిష్కరించడానికి, VeTek దాదాపు 10,000 మైక్రో-హోల్స్ కోసం నిరంతర లోతైన మ్యాచింగ్ యొక్క అడ్డంకిని అధిగమించడానికి 10 నెలలు గడిపింది. అత్యంత విశ్వసనీయమైన వన్-స్టాప్ డెలివరీ.

1. కీ డేటా స్నాప్‌షాట్ & పనితీరు పోలిక

మూర్తి 1 - GTMS/CTMS ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ ప్లేట్ మరియు మైక్రో-హోల్ మ్యాచింగ్ స్ట్రక్చరల్ కాంపోనెంట్స్

GTMS హెర్మెటిక్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో, గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ ప్లేట్‌ల హోల్ కన్సిస్టెన్సీ మరియు థర్మల్ డిఫార్మేషన్ రెసిస్టెన్స్ నేరుగా ప్యాకేజింగ్ హెర్మెటిసిటీ మరియు తుది ఉత్పత్తి దిగుబడిని నిర్ణయిస్తాయి. VeTek బృందం యొక్క సాంకేతిక పురోగతికి ముందు మరియు తర్వాత కీలక ప్రక్రియ మరియు పనితీరు సూచికలు క్రింది విధంగా పోల్చబడ్డాయి:

2. కస్టమర్ బ్యాక్‌గ్రౌండ్ & GTMS/CTMS హెర్మెటిక్ ప్యాకేజింగ్ అప్లికేషన్ దృశ్యాలు

ఈ సహకారంలో కస్టమర్ అధిక విశ్వసనీయత సెన్సార్‌లు మరియు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ భాగాలలో ప్రత్యేకత కలిగిన R&D మరియు ఉత్పాదక సంస్థ. దీని ప్రధాన ఉత్పత్తి లైన్లు GTMS/CTMS (గ్లాస్/సిరామిక్-టు-మెటల్ సీల్) సింటరింగ్ ప్రక్రియలను విస్తృతంగా వర్తింపజేస్తాయి. అధిక-ఉష్ణోగ్రత సీలింగ్ ఫర్నేసులలో, ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌లు అధిక-నిర్దిష్ట క్యారియర్ అచ్చులుగా పనిచేస్తాయి, వందల నుండి వేల వరకు ఫైన్ మెటల్ పిన్స్ (కోవర్ మిశ్రమం వంటివి) మరియు గ్లాస్ ప్రిఫార్మ్‌లను ఖచ్చితంగా ఉంచడం మరియు పట్టుకోవడం కోసం బాధ్యత వహిస్తాయి. ఈ ప్రాజెక్ట్‌లోని ఒక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ ప్లేట్ 0.01 చదరపు మీటర్ల కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, అయితే ఖచ్చితంగా దాదాపు 1,500 మైక్రో హోల్స్‌ను కలిగి ఉండాలి, పూర్తి ఫిక్చర్ సెట్ దాదాపు 10,000 మైక్రో హోల్స్‌ను రంధ్రాల మధ్య చాలా సన్నని గోడలతో అనుసంధానిస్తుంది. 800°C–1000°C వద్ద అధిక-ఉష్ణోగ్రత సింటరింగ్ సమయంలో, ఏదైనా స్వల్పంగా తట్టుకోలేని రంధ్రం వ్యాసం, స్థాన విచలనం లేదా గ్రాఫైట్ డస్ట్ డిటాచ్‌మెంట్ నేరుగా మెటల్ పిన్ టిల్ట్, గ్లాస్ ఇన్సులేషన్ క్రాకింగ్ లేదా హెర్మెటిసిటీని పూర్తిగా కోల్పోవడానికి దారి తీస్తుంది.

3. ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ మైక్రో-హోల్ మెషినింగ్ బాటిల్‌నెక్స్ & ఫెయిల్యూర్ మెకానిజమ్స్

VeTek టెక్నికల్ టాస్క్‌ఫోర్స్‌ను తీసుకురావడానికి ముందు, ట్రయల్ ప్రొడక్షన్ మరియు చిన్న-బ్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ సమయంలో కస్టమర్ తీవ్రమైన సాంకేతిక అడ్డంకులను ఎదుర్కొన్నాడు: మొదటిది, మైక్రో-హోల్ ఎడ్జ్ చిప్పింగ్ మరియు టీరింగ్: గ్రాఫైట్ అనేది పోరస్ పెళుసుగా ఉండే పదార్థం; అధిక-సాంద్రత కలిగిన మైక్రో-రంధ్రాల యొక్క నిరంతర డ్రిల్లింగ్ సమయంలో, మైక్రో-డ్రిల్ ప్రవేశించిన మరియు నిష్క్రమించే సమయంలో కోత ఒత్తిడి సులభంగా రంధ్రం నోటి వద్ద పెళుసు అంచు చిప్పింగ్‌ను ప్రేరేపిస్తుంది. రెండవది, టూల్ మైక్రో-వేర్ వల్ల ఏర్పడే టాలరెన్స్ డ్రిఫ్ట్: వేలకొద్దీ మైక్రో-హోల్స్‌ను నిరంతరం ప్రాసెస్ చేస్తున్నప్పుడు, ఫైన్ డ్రిల్ బిట్‌లపై ధరించడం తీవ్రతరం అవుతుంది, దీని వలన లోతైన రంధ్రాలలోని రంధ్రం యొక్క డయామీటర్‌లు టేపర్డ్ గ్రేడియంట్‌ను ప్రదర్శిస్తాయి, ఇక్కడ కేవలం కొన్ని మైక్రాన్‌ల విచలనం వైఫల్యానికి దారి తీస్తుంది. మూడవది, ఉష్ణ విస్తరణ అసమతుల్యత మరియు ధూళి కాలుష్యం: సాధారణ గ్రాఫైట్ పదార్ధాల యొక్క అధిక-ఉష్ణోగ్రత CTE మెటల్ పిన్స్‌తో సరిపోలడం లేదు మరియు చక్కటి ధూళి సులభంగా మందగిస్తుంది, గ్లాస్ సింటరింగ్ ఇంటర్‌ఫేస్‌ను కలుషితం చేస్తుంది.

4. GTMS ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌ల కోసం మైక్రో-లెవల్ మైక్రో-హోల్ మ్యాచింగ్‌ను ఎలా సాధించాలి?

 లోతైన మ్యాచింగ్ 10,000 మైక్రో-హోల్స్ యొక్క ఇబ్బందులను పరిష్కరించడానికి, VeTek R&D బృందం కట్టింగ్ కైనమాటిక్స్ మోడల్‌ను పునర్నిర్మించింది మరియు సిస్టమాటిక్ ప్రాసెస్ ఇంజనీరింగ్‌ను అమలు చేసింది:

· టూల్ పాత్ అల్గోరిథం & ప్లంజ్ ఫీడ్ పునర్నిర్మాణం:ఆర్తోగోనల్ ప్రయోగాల ద్వారా ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన ఫీడ్ స్పీడ్ మరియు సెగ్మెంటెడ్ రొటేషనల్ స్పీడ్, మ్యాచింగ్ ఇంపాక్ట్ షీర్ ఫోర్స్‌ను 45% పైగా సమర్థవంతంగా తగ్గించడానికి మైక్రో-ఫీడ్ పల్సెడ్ ప్లంజ్ స్ట్రాటజీని అవలంబించడం, హోల్ మౌత్ చిప్పింగ్ లోపాలను పూర్తిగా తొలగిస్తుంది.

· యాంటీ-చిప్పింగ్ మైక్రో-డ్రిల్స్ & చిప్ రిమూవల్ ఫ్లో ఫీల్డ్ ఆప్టిమైజేషన్:అనుకూలీకరించిన అల్ట్రా-ఫైన్ గ్రెయిన్ డైమండ్-కోటెడ్ మైక్రో-డ్రిల్స్‌తో కలిపి పల్సెడ్ నెగటివ్-ప్రెజర్ మైక్రో-కూలింగ్ చిప్ రిమూవల్ సిస్టమ్ టూల్ వేర్ రెసిస్టెన్స్ లైఫ్‌టైమ్‌ను 3 రెట్లు ఎక్కువ పెంచింది, ఒక్కో ప్లేట్‌కు 1,500 మైక్రో-హోల్స్‌లో హోల్ డయామీటర్ డ్రిఫ్ట్ ±0.002 మిమీ కంటే తక్కువగా ఉండేలా చేస్తుంది.

5. హై-థర్మల్-కండక్టివిటీ CTE-సరిపోలిన ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ ప్లేట్‌ల కోసం తయారీ & తనిఖీ పద్ధతులు

మూర్తి 2 - జీరో సర్ఫేస్ చిప్పింగ్ మరియు హై-ప్రెసిషన్ మైక్రో-హోల్ అర్రేతో ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్ ప్లేట్ యొక్క వాస్తవ వివరాలు

· మెటీరియల్ అడాప్టేషన్ సొల్యూషన్:దట్టమైన మైక్రోస్ట్రక్చర్ మరియు అద్భుతమైన అధిక-ఉష్ణోగ్రత థర్మల్ స్టెబిలిటీని కలిగి ఉండే ఖచ్చితంగా ఎంపిక చేయబడిన అధిక-స్వచ్ఛత ఐసోస్టాటిక్ ప్రత్యేక గ్రాఫైట్. దీని కోఎఫీషియంట్ ఆఫ్ థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ (CTE) కోవర్ మిశ్రమంతో బాగా సరిపోతుంది, అధిక-ఉష్ణోగ్రత సింటరింగ్ థర్మల్ స్ట్రెస్ మరియు మైక్రో-డస్ట్ డిటాచ్‌మెంట్‌ను గణనీయంగా అణిచివేస్తుంది.

· సహకార తనిఖీ & డీప్ క్లీనింగ్:క్వాలిటీ కంట్రోల్ లైన్ 'ఆప్టికల్ ఇమేజ్ మెజరింగ్ ఇన్‌స్ట్రుమెంట్ + ఫుల్లీ ఆటోమేటెడ్ కోఆర్డినేట్ మెషరింగ్ మెషిన్ (CMM)' యొక్క కాంప్లిమెంటరీ సిస్టమ్‌ను పరిచయం చేసింది. ఆప్టికల్ ఇమేజింగ్ 10,000-రంధ్రాల శ్రేణి యొక్క అంతరాన్ని వేగంగా స్కాన్ చేస్తుంది, అయితే CMM లోతైన రంధ్రం లంబంగా మరియు ప్రాదేశిక గాడి స్థానాలను ధృవీకరిస్తుంది; చివరకు సూక్ష్మ-బ్లైండ్ రంధ్రాలలో లోతైన అవశేష గ్రాఫైట్ మలినాలను పూర్తిగా తొలగించడానికి బహుళ-దశల గ్రేడియంట్ అల్ట్రాసోనిక్ క్లీనింగ్ ద్వారా భర్తీ చేయబడింది, సెమీకండక్టర్-గ్రేడ్ శుభ్రతను చేరుకుంటుంది.

6. తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు (FAQ)

మూర్తి 3 - VeTek హై-ప్రెసిషన్ CNC మ్యాచింగ్ సెంటర్

ప్ర: అధిక-సాంద్రత కలిగిన ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌ల మైక్రో-హోల్ మ్యాచింగ్‌కు కనీస రంధ్రం వ్యాసం మరియు అంతిమ సహనం ఏమిటి?
జ:VeTek 0.2 మిమీ కంటే తక్కువ రంధ్ర వ్యాసాల కోసం సూక్ష్మ-మ్యాచింగ్ సామర్థ్యాలను కలిగి ఉంది. హోల్ డయామీటర్ టాలరెన్స్‌లను ±0.003 మిమీలోపు స్థిరంగా నియంత్రించవచ్చు మరియు ఒకే ప్లేట్‌లోని 1,500 రంధ్రాల కోసం నిజమైన రౌండ్‌నెస్ అలాగే పొజిషనల్ టాలరెన్స్‌లు ±0.005 మిమీకి చేరుకుంటాయి, ఇది హై-డెన్సిటీ పిన్ GTMS ప్యాకేజింగ్ అవసరాలను పూర్తిగా తీరుస్తుంది.

ప్ర: GTMS హెర్మెటిక్ సింటరింగ్ ఫిక్చర్‌లు కోవర్ మిశ్రమం యొక్క CTEకి ఎందుకు సరిగ్గా సరిపోలాలి?
జ:800°C–1000°C సింటరింగ్ సైకిల్ సమయంలో, ఫిక్చర్ మరియు మెటల్ పిన్‌ల యొక్క CTE అస్థిరంగా ఉంటే, శీతలీకరణ సంకోచం ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే కోత ఒత్తిడి పిన్ డిస్‌ప్లేస్‌మెంట్, గ్లాస్ బాడీ క్రాకింగ్ లేదా సీల్ ఫెయిల్యూర్‌కు కారణమవుతుంది. ఖచ్చితమైన CTE మ్యాచింగ్ సమకాలీకరించబడిన విస్తరణ మరియు సంకోచాన్ని నిర్ధారిస్తుంది, హెర్మెటిక్ దిగుబడిని మెరుగుపరుస్తుంది.

Q: అల్ట్రాసోనిక్ శుభ్రపరిచే ప్రక్రియ లోతైన సూక్ష్మ రంధ్రాల లోపల అవశేష గ్రాఫైట్ ధూళిని ఎలా నిర్ధారిస్తుంది?
జ:మేము డీయోనైజ్డ్ వాటర్ మరియు స్పెషలైజ్డ్ క్లీనింగ్ మీడియాతో కలిపి మల్టీ-ఫ్రీక్వెన్సీ గ్రేడియంట్ అల్ట్రాసోనిక్ జనరేషన్ సిస్టమ్‌ను ఉపయోగిస్తాము. అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ పుచ్చు ప్రభావాలను ఉపయోగించడం ద్వారా, సూక్ష్మ-రంధ్రాల లోపల లోతైన సూక్ష్మ గ్రాఫైట్ కణాలు మరియు బ్లైండ్ హోల్స్ పూర్తిగా తొలగించబడతాయి, తర్వాత అధిక-స్వచ్ఛత నత్రజని బ్లోయింగ్ మరియు సెమీకండక్టర్-స్థాయి క్లీన్ షిప్‌మెంట్‌ను సాధించడానికి వాక్యూమ్ డ్రైయింగ్.

7. సారాంశం & ఇంజనీరింగ్ మద్దతు సేవలు

సెమీకండక్టర్ మరియు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ హెర్మెటిక్ ప్యాకేజింగ్ రంగంలో, మైక్రాన్-స్థాయి మ్యాచింగ్ ఖచ్చితత్వం మరియు క్యారియర్‌ల థర్మోడైనమిక్ స్థిరత్వం నేరుగా ప్యాకేజింగ్ దిగుబడి మరియు పరికరాల వినియోగాన్ని నిర్ణయిస్తాయి. అధిక-స్వచ్ఛత పదార్థాలు, ఖచ్చితమైన మ్యాచింగ్ మరియు క్లిష్టమైన సెమీకండక్టర్ భాగాల తయారీలో నిరంతరంగా చేరడంపై ఆధారపడి, VeTek 0.01పై దట్టంగా అమర్చబడిన 1,500 మైక్రో-హోల్స్ యొక్క పరిశ్రమ-స్థాయి తయారీ అవరోధాన్ని విజయవంతంగా అధిగమించింది.㎡ ప్లేట్, 10,000-రంధ్రాల స్థాయి ప్రత్యేక గ్రాఫైట్ ఫిక్చర్‌ల యొక్క అత్యంత విశ్వసనీయమైన భారీ-ఉత్పత్తి డెలివరీని గ్రహించడం.

ఉత్పాదక సంస్థగా దృష్టి సారించిందిCVD SiC, TaC పూతలు, ఘన SiC, మరియు క్లిష్టమైన సెమీకండక్టర్ పదార్థాలు మరియు భాగాలు అభివృద్ధి, VeTek సెమీకండక్టర్ తయారీ, క్రిస్టల్ పెరుగుదల మరియు అధిక-ఉష్ణోగ్రత ప్రక్రియ క్షేత్రాల కోసం అధిక-పనితీరు మెటీరియల్ పరిష్కారాలను నిరంతరం అందిస్తుంది.  అదే సమయంలో, హెర్మెటిక్ ప్యాకేజింగ్, అధిక-ఉష్ణోగ్రత సింటరింగ్ మరియు ప్రెసిషన్ పొజిషనింగ్‌లో అప్లికేషన్ అవసరాలను తీర్చడం, VeTek సహా ఇంజనీరింగ్ సేవలను అందిస్తుంది.అధిక స్వచ్ఛత గ్రాఫైట్ మెటీరియల్ ఎంపిక, ఖచ్చితమైన మ్యాచింగ్ మరియు అనుకూలీకరించిన తయారీ మద్దతు. 

మీరు GTMS/CTMS హెర్మెటిక్ సీలింగ్ ప్రక్రియలకు అనువైన హై-ప్రెసిషన్ గ్రాఫైట్ కాంపోనెంట్‌లను కోరుతున్నట్లయితే లేదా మెటీరియల్ మ్యాచింగ్, స్ట్రక్చరల్ ఆప్టిమైజేషన్ మరియు నమూనా ధ్రువీకరణ అవసరమైతే, దయచేసి VeTek ఇంజనీరింగ్ బృందాన్ని సంప్రదించడానికి సంకోచించకండి. మేము మీకు మెటీరియల్ ఎంపిక నుండి ఖచ్చితమైన తయారీ వరకు ఒక-స్టాప్ సాంకేతిక మద్దతును అందిస్తాము.

మూర్తి 4 - VeTek స్పెషల్ మెటీరియల్స్ R&D మరియు ప్రెసిషన్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ బేస్ యొక్క విశాల దృశ్యం