వార్తలు

ఈ వ్యాసం వెటెక్ సెమీకండక్టర్ యొక్క పోరస్ గ్రాఫైట్ యొక్క భౌతిక పారామితులు మరియు ఉత్పత్తి లక్షణాలను, అలాగే సెమీకండక్టర్ ప్రాసెసింగ్‌లో దాని నిర్దిష్ట అనువర్తనాలను వివరిస్తుంది.

ఈ వ్యాసం టాంటాలమ్ కార్బైడ్ పూత మరియు సిలికాన్ కార్బైడ్ పూత యొక్క ఉత్పత్తి లక్షణాలు మరియు అనువర్తన దృశ్యాలను బహుళ కోణాల నుండి విశ్లేషిస్తుంది.

చిప్ తయారీలో సన్నని ఫిల్మ్ డిపాజిషన్ చాలా ముఖ్యమైనది, సివిడి, ఎఎల్డి లేదా పివిడి ద్వారా 1 మైక్రాన్ మందపాటి చిత్రాలను జమ చేయడం ద్వారా సూక్ష్మ పరికరాలను సృష్టిస్తుంది. ఈ ప్రక్రియలు ప్రత్యామ్నాయ వాహక మరియు ఇన్సులేటింగ్ చిత్రాల ద్వారా సెమీకండక్టర్ భాగాలను నిర్మిస్తాయి.

సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియలో ఎనిమిది దశలు ఉంటాయి: పొర ప్రాసెసింగ్, ఆక్సీకరణ, లితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, సన్నని ఫిల్మ్ డిపాజిషన్, ఇంటర్‌కనెక్షన్, టెస్టింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్. ఇసుక నుండి సిలికాన్ పొరలుగా ప్రాసెస్ చేయబడుతుంది, ఆక్సిడైజ్డ్, నమూనా మరియు అధిక-ఖచ్చితమైన సర్క్యూట్ల కోసం చెక్కబడుతుంది.

ఈ వ్యాసం నేతృత్వంలోని సబ్‌స్ట్రేట్ నీలమణి యొక్క అతిపెద్ద అనువర్తనం, అలాగే నీలమణి స్ఫటికాలను తయారుచేసే ప్రధాన పద్ధతులు: సిజోచ్రాల్స్కి పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతున్నాయి, కైరోపౌలోస్ పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి, గైడెడ్ అచ్చు పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి మరియు వేడి మార్పిడి పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి.

వ్యాసం ఒకే-క్రిస్టల్ కొలిమిలో ఉష్ణోగ్రత ప్రవణతను వివరిస్తుంది. ఇది క్రిస్టల్ పెరుగుదల, ఘన-ద్రవ ఇంటర్ఫేస్ మరియు సాలిఫికేషన్‌లో ఉష్ణోగ్రత ప్రవణత పాత్ర సమయంలో స్టాటిక్ మరియు డైనమిక్ హీట్ ఫీల్డ్‌లను కవర్ చేస్తుంది.