క్యూబిక్ సిలికాన్ కార్బైడ్ పొరల కోసం ఇంటెలిజెంట్ కట్టింగ్ టెక్నాలజీ

స్మార్ట్ కట్ అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్ ఆధారంగా అధునాతన సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియ మరియుపొరస్ట్రిప్పింగ్, ప్రత్యేకంగా అల్ట్రా-సన్నని మరియు అత్యంత ఏకరీతి 3 సి-సిఐసి (క్యూబిక్ సిలికాన్ కార్బైడ్) పొరల ఉత్పత్తి కోసం రూపొందించబడింది. ఇది అల్ట్రా-సన్నని క్రిస్టల్ పదార్థాలను ఒక ఉపరితలం నుండి మరొకదానికి బదిలీ చేయగలదు, తద్వారా అసలు భౌతిక పరిమితులను విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది మరియు మొత్తం ఉపరితల పరిశ్రమను మారుస్తుంది.

సాంప్రదాయ మెకానికల్ కట్టింగ్‌తో పోలిస్తే, స్మార్ట్ కట్ టెక్నాలజీ ఈ క్రింది కీ సూచికలను గణనీయంగా ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది:

Tసాంకేతిక fతినడం

పదార్థాల వినియోగ రేటును మెరుగుపరచండి

సాంప్రదాయ ఉత్పాదక పద్ధతుల్లో, సిలికాన్ కార్బైడ్ పొరల కట్టింగ్ మరియు పాలిషింగ్ ప్రక్రియలు గణనీయమైన ముడి పదార్థాలను వృధా చేస్తాయి. స్మార్ట్ కట్ టెక్నాలజీ లేయర్డ్ ప్రక్రియ ద్వారా అధిక భౌతిక వినియోగ రేటును సాధిస్తుంది, ఇది 3C SIC వంటి ఖరీదైన పదార్థాలకు చాలా ముఖ్యమైనది.

గణనీయమైన ఖర్చు-ప్రభావం

స్మార్ట్ కట్ యొక్క పునర్వినియోగ ఉపరితల లక్షణం వనరుల వినియోగాన్ని పెంచుతుంది, తద్వారా తయారీ ఖర్చులను తగ్గిస్తుంది. సెమీకండక్టర్ తయారీదారుల కోసం, ఈ సాంకేతికత ఉత్పత్తి మార్గాల యొక్క ఆర్ధిక ప్రయోజనాలను గణనీయంగా మెరుగుపరుస్తుంది.

పొర పనితీరు మెరుగుదల

స్మార్ట్ కట్ ద్వారా ఉత్పత్తి చేయబడిన సన్నని పొరలు తక్కువ క్రిస్టల్ లోపాలు మరియు అధిక స్థిరత్వాన్ని కలిగి ఉంటాయి. దీని అర్థం ఈ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం ద్వారా ఉత్పత్తి చేయబడిన 3C SIC పొరలు అధిక ఎలక్ట్రాన్ చైతన్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి, ఇది సెమీకండక్టర్ పరికరాల పనితీరును మరింత పెంచుతుంది.

సస్టైనబిలిటీకి మద్దతు ఇవ్వండి

పదార్థ వ్యర్థాలు మరియు శక్తి వినియోగాన్ని తగ్గించడం ద్వారా, స్మార్ట్ కట్ టెక్నాలజీ సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమ యొక్క పెరుగుతున్న పర్యావరణ పరిరక్షణ డిమాండ్లను కలుస్తుంది మరియు తయారీదారులకు స్థిరమైన ఉత్పత్తి వైపు రూపాంతరం చెందడానికి ఒక మార్గాన్ని అందిస్తుంది.

స్మార్ట్ కట్ టెక్నాలజీ యొక్క ఆవిష్కరణ దాని అత్యంత నియంత్రించదగిన ప్రక్రియ ప్రవాహంలో ప్రతిబింబిస్తుంది:

1.ప్రెసిషన్ అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్

ఎ. మల్టీ-ఎనర్జీ హైడ్రోజన్ అయాన్ కిరణాలు లేయర్డ్ ఇంజెక్షన్ కోసం ఉపయోగించబడతాయి, లోతు లోపం 5 nm లోపు నియంత్రించబడుతుంది.

బి. డైనమిక్ మోతాదు సర్దుబాటు సాంకేతిక పరిజ్ఞానం ద్వారా, జాలక నష్టం (లోపం సాంద్రత <100 సెం.మీ) నివారించబడుతుంది.

2.లో-ఉష్ణోగ్రత పొర బంధం

ఎ.ప్లాస్మ్ ద్వారా పొర బంధం సాధించబడుతుందిపరికర పనితీరుపై ఉష్ణ ఒత్తిడి యొక్క ప్రభావాన్ని తగ్గించడానికి 200 ° C కంటే తక్కువ క్రియాశీలత.

3. అంటిలిజెంట్ స్ట్రిప్పింగ్ నియంత్రణ

ఎ. ఇంటిగ్రేటెడ్ రియల్ టైమ్ స్ట్రెస్ సెన్సార్లు పీలింగ్ ప్రక్రియలో మైక్రోక్రాక్‌లు లేవని నిర్ధారిస్తాయి (దిగుబడి> 95%).

4.యౌడాప్లేస్హోల్డర్ 0 ఉపరితల పాలిషింగ్ ఆప్టిమైజేషన్

ఎ. రసాయన మెకానికల్ పాలిషింగ్ (సిఎంపి) సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని అవలంబించడం ద్వారా, ఉపరితల కరుకుదనం అణు స్థాయికి (రా 0.3 ఎన్ఎమ్) తగ్గించబడుతుంది.

‌