పరిశ్రమ వార్తలు

సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియలో ఎనిమిది దశలు ఉంటాయి: పొర ప్రాసెసింగ్, ఆక్సీకరణ, లితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, సన్నని ఫిల్మ్ డిపాజిషన్, ఇంటర్‌కనెక్షన్, టెస్టింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్. ఇసుక నుండి సిలికాన్ పొరలుగా ప్రాసెస్ చేయబడుతుంది, ఆక్సిడైజ్డ్, నమూనా మరియు అధిక-ఖచ్చితమైన సర్క్యూట్ల కోసం చెక్కబడుతుంది.

ఈ వ్యాసం నేతృత్వంలోని సబ్‌స్ట్రేట్ నీలమణి యొక్క అతిపెద్ద అనువర్తనం, అలాగే నీలమణి స్ఫటికాలను తయారుచేసే ప్రధాన పద్ధతులు: సిజోచ్రాల్స్కి పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతున్నాయి, కైరోపౌలోస్ పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి, గైడెడ్ అచ్చు పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి మరియు వేడి మార్పిడి పద్ధతి ద్వారా నీలమణి స్ఫటికాలు పెరుగుతాయి.

వ్యాసం ఒకే-క్రిస్టల్ కొలిమిలో ఉష్ణోగ్రత ప్రవణతను వివరిస్తుంది. ఇది క్రిస్టల్ పెరుగుదల, ఘన-ద్రవ ఇంటర్ఫేస్ మరియు సాలిఫికేషన్‌లో ఉష్ణోగ్రత ప్రవణత పాత్ర సమయంలో స్టాటిక్ మరియు డైనమిక్ హీట్ ఫీల్డ్‌లను కవర్ చేస్తుంది.

తైకో ప్రక్రియ సిలికాన్ పొరలను దాని సూత్రాలు, సాంకేతిక ప్రయోజనాలు మరియు ప్రక్రియ మూలాలను ఉపయోగించి చేస్తుంది.

8-అంగుళాల SIC ఎపిటాక్సియల్ కొలిమి మరియు హోమోపిటాక్సియల్ ప్రాసెస్ పరిశోధన

వ్యాసం సిలికాన్, GaAs, SiC మరియు GaN వంటి సెమీకండక్టర్ సబ్‌స్ట్రేట్ పొరల యొక్క పదార్థ లక్షణాలను విశ్లేషిస్తుంది.